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电源芯片市场岗

上海市

1 人

2025-04-16

职责描述:

1、根据产品线的战略,建立电源IC产品的战略;

2、车DCDC控制, 隔离驱动,PWM控制,LDO,PD控制等电源芯片产品的定义,规划;

3、电池快充,通信和其他电源相关行业的市场分析,客户需求调研和竞争友商的战略,产品分析;

4、主导和大客户的技术交流以及品牌宣传;

5、内部产品立项,开发推进驱动;

6、客户研发团队关系维护提升。

任职要求:

1、本科及以上学历,电力电子专业;

2、3年以上电源行业的推广,支持等工作经验:从事过DCDC电源,同步整流,LLC电源产品的正向开发; 熟悉电源芯片产品硬件设计、测试;

3、从事过模拟芯片产品应用、销售或市场营销工作, 熟悉TI, Avago,ADI等模拟芯片的应用和市场。

申请职位

功率应用测试工程师

苏州市

1 人

2025-05-20

工作职责:
1.功率器件单管和?椴馐、验证和报告撰写,包括静态特性,动态特性,开关特性和二极管特性等的测试;
2.承担功率器件产品的参考设计、解决方案的相关开发工作;
3.根据应用测试数据对spice 模型进行校准调试。

任职资格:
1.985/211硕士及以上学历,C9院校优先,电气工程、微电子、半导体器件等专业;
2.熟悉功率半导体器件(IGBT/SiC MOSFET)特性及驱动设计;
3.精通双脉冲测试原理与操作,熟悉B1506、示波器和各类源表的使用,有功率器件双脉冲测试经验为佳;
4.熟悉Spice model语言;
5.了解基本的功率架构。

申请职位

封装资深工程师

苏州市

1 人

2025-05-20

工作职责:
1. 熟悉WLCSP,FCCSP,LGA,SiP,BGA等芯片封装工艺与技术开发,封装流程建立与验证,DOE验证方案制定,芯片可靠性验证,NPI及MP量产支持、封装良率提升。
2. 协调封测厂进行芯片封装仿真,参与设计封装结构,使用软件进行热仿真、应力仿真(结温、热阻), 理解封装结构对寄生参数的影响。
3. 协助框架、基板设计、封装设计的评估,参与封装外形设计、结构设计等,评估封装工艺和BOM以及量产可行性。
4. 跟进分析产品验证,理解封装材料,工艺对产品关键指标的影响。
5. 基于客户,产品线,营运团队的需求,负责封装相关工程变更并落地。

任职资格:
1. 本科及以上学历,机械、电子、材料等相关专业。
2. 精通半导体封装技术、流程、工艺,熟悉FCWLCSPIWB工艺优先。
3. 芯片封测厂评估与选择评估封测厂能力和经验,综合芯片封装设计选择至少2家封测厂合作开发。
4. 熟练掌握DOE设计,较强的数据分析处理能力,懂FA、RA知识。
5. 6年以上封装经验,懂模拟类产品封装和车规产品优先。

申请职位

多晶CVD生长工艺工程师

苏州市

1 人

2025-06-03

工作职责:

1.负责碳化硅多晶生长工艺开发与优化,研究多晶生长工艺方法,确保产品质量和生产效率;
2.负责碳化硅多晶生长实验,监控生长过程各项指标,提高晶体生长质量与产量;
3.对生长晶体进行分析和性能验证,分析测试结果并提出相应改进方案,保证产品符合客户需求;
4.制定多晶生长的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作;
5.对新材料、新工艺进行研究,探索并开发新型半导体材料及器件。

任职资格:

1.熟悉多晶生长的生产、工艺及设备;材料物理、半导体、微电子相关专业,本科3年以上碳化硅多晶生长相关工作经验;
2.熟练掌握多晶生长工艺方法;对产品成品率跟踪控制具有丰富经验,具有解决负责技术问题的实战能力。
3.工作认真仔细,做事有条理和逻辑,有很强的的责任心;
4.较强的学习能力,善于思考、做事严谨。

申请职位

PDE 产品工程师

苏州市

1 人

2025-06-03

工作职责:

1.负责管控新产品研发期间异常分析及良率整体状况,建立失效模型,完成良率分析并实施良率改善措施。
2.同器件研发及PIE部门协同,解决产品研发到NTO阶段的重大低良问题,制定产品良率提升方案并推进工艺部门整改预防。
3.与客户密切沟通,针对客户反馈问题进行分析,出具良率报告,对客诉问题定期反馈跟踪。
4.与客户协同建立新产品测试方案,监控产品测试结果,反馈测试问题,满足客户测试要求。
5.主导新产品良率会议,为各部门提供产品测试、良率分析等专业意见。

任职资格:

1.熟悉半导体工艺流程,具备对产品良率的监控和提升能力,熟悉产品CP/FT基本测试原理和测试流程。 
2.具备良好的沟通能力和项目管理能力,能够与客户、研发、PIE等进行有效沟通,处理客户技术问题。‌ 
3.材料、物理、微电子相关专业,5年以上半导体行业产品工程师经验。
4.有带团队经验优先。

申请职位

TD-PIE高级工程师/总监

苏州市

1 人

2025-06-03

工作职责:

1.主导技术路线图指定,开展项目调研,工艺开发验证,和TD和器件合作,开展新产品导入,交付满足性能要求的产品。
2.主导新工艺、新材料的研发与验证,优化器件性能、良率及可靠性,确保工艺满足器件设计和性能要求。
3.针对关键工艺进行窗口验证,推动工艺从研发到量产的顺利转移。
推动技术开发项目,制定时间表、预算及资源分配,确保项目按时交付并达成技术目标。 
4.管理研发工艺整合团队,安排团队工作任务,负责部门体系建设,完善各项规范和标准作业SOP。
5.能够跨部门沟通协作,完成领导部署任务。

任职资格:

1.熟悉半导体工艺技术发开流程;熟悉半导体器件特性和半导体工艺;了解器件建模,了解电路仿真。
2.10年以上半导体行业经验,5年以上TD-PIE团队管理经验。
材料、物理、微电子相关专业。
3.具备较强的逻辑分析能力、项目管理和领导能力。

申请职位

Smart Cut工艺研发工程师

苏州市

1 人

2025-06-03

工作职责:

1、负责碳化硅衬底Smart Cut工艺开发,依据要求进行试验设计、数据采集与分析,持续优化参数; 
2、为其它相关工艺的开发提供技术支持,与团队成员协作,确保整个工艺流程的顺利进行; 
3、制定相关工艺的方法、操作流程和规范,建立作业指导书与技术文件,培训现场操作人员并评估效果; 
4、负责相关新设备、新工艺、新物料的调研、评估、论证、导入及验证等工作; 
5、跟踪最新的集成电路技术趋势,推动相关工艺的持续创新和改进,以满足不断发展的技术需求。

任职资格:

1、硕士及以上学位,微电子、半导体、材料、物理等相关专业; 
2、掌握碳化硅生长、氢离子注入、键合、剥离等工艺开发知识技能,有SOI/POI工艺开发经验者优先; 
3、具备良好的逻辑分析能力、人际沟通能力、同时要有良好的沟通协调能力。

申请职位

器件研发工程师

苏州市

1 人

2025-06-03

工作职责:

1、研究半导体物理原理,结合市场需求和技术发展趋势,提出创新性的器件设计方案;
2、运用专业的半导体设计软件,进行器件的结构设计、性能模拟和优化;
3、与跨部门团队紧密合作,确保项目按计划顺利推进;
4、解决项目开发过程中出现的技术难题,对产品性能进行持续改进;
5、制定测试方案,使用专业测试设备对器件进行性能测试;
6、分析测试结果,找出影响器件性能的因素,并提出改进措施;
7、收集、整理国内外最新的技术资料和行业信息,为公司的技术决策提供参考;
8、参与技术交流活动,提升自身专业水平和公司在行业内的影响力;
9、提供技术支持,确保生产过程中器件的性能和质量稳定;
10、优化生产工艺,提高生产效率和降低成本。

任职资格:

1、电子工程、微电子、物理等相关专业;本科及以上学历。
2、具有3年以上半导体器件研发经验;有成功的半导体产品开发项目经验者优先。
3、熟悉半导体器件物理、半导体工艺等专业知识;熟练掌握半导体器件设计软件和测试设备的使用;具备良好的编程能力,如C/C++、Python等。
4、具备较强的创新能力和问题解决能力;有良好的团队合作精神和沟通能力;能够承受工作压力,适应快节奏的工作环境。

申请职位

光刻设备工程师

苏州市

1 人

2025-06-03

工作职责:

1、掌握佳能3030系列&量测设备专业知识,组织实施设备技术选型,安装调试,验收和培训,达到生产需求;
2、负责相关设备的正常运维,确保设备uptime及产能需求,并不断提升;设备配件及成本管理;
3、负责部门相关体系建设,完善各项规范和标准作业SOP;
4、建立培训课程体系并实施,技术和经验分享提升相关人员技能;整理设备KM做好经验传承;撰写专利;
5、掌握生产安全和6S知识并安排教育培训,确保生产安全;
6、能够跨部门沟通协作,完成领导部署任务。

任职资格:

1、本科及以上学历,机械、电子、自动化及相关专业;
2、5年以上6/8寸半导体晶圆厂设备工作经验;
3、拥有带团队经验优先;具备良好的沟通、协调能力,团队合作精神佳;
4、熟悉内部质量体系,熟悉与掌握所属设备(如佳能3030系列光刻机、CD SEM、TKM、AOI等量测设备)的维护与改善技能,能阅读专业书籍,对电子、电路、自动化原理、计算机等需要有一定的基础。

申请职位

质量经理

佛山市

1 人

2025-05-20

1、负责建立公司质量管理体系(流程、职责、绩效等),并监督执行
2、负责ISO90001/ISO14001/ISO45001等质量体系认证,有内、外审经验,负责体系审核
3、针对客户端出现的各项品质或标准问题,主导内部8D解决完善
4、制定质量目标,并实施计划完成目标,对公司产品质量负责;推动工厂品质改善,并推动实施,使之不断改善产品质量
5、良率改善:管理现场品质改善小组,针对客户上线不良及制程不良进行改善
6、提案改善推荐:针对客户要求的改善对策及内部优秀改善案例进行推广
7、现场品质异常处理等,熟练掌握IPC各相关标准与QC作业手法

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